鋁基電路板是一種獨特的金屬基銅包覆板，具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能。

一、鋁基電路板的特點

采用表面貼裝技術(SMT);

在電路設計方案中對熱擴散的極其有效的處理;

●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品壽命;

●減少產品尺寸，降低硬件和組裝成本;

●取代脆弱的陶瓷基板，提高機械耐久性。

二、鋁基電路板的結構

鋁基覆銅板是由銅箔、導熱絕緣層和金屬基體組成的金屬線路板材料。其結構分為三層:

Cireuitl.Layer電路層:相當于普通PCB的覆銅板。

絕緣層:保溫層是一種低熱阻導熱絕緣材料。厚度:0.003"~ 0.006"英寸是鋁基覆銅板的核心計算方法，已被UL認可。

基底層:它是一種金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅層壓板、傳統環氧玻璃布層壓板等。

電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個印刷電路來連接模塊的各個組件。一般情況下，電路層需要較大的載流能力，因此應使用較厚的銅箔。厚度一般是35μm ~ 280μm;保溫層是鋁基板的核心技術。它通常是由一種特殊的聚合物填充一種特殊的陶瓷。熱阻低，粘彈性好，具有抗熱老化能力。它能承受機械和熱應力。公司的高性能鋁基板保溫層采用該技術，使其具有極好的導熱性和高強度的電氣絕緣性能;金屬基體層是鋁基板的承重構件,需要高的熱導率一般來說,它是一個鋁板,和一個銅板也可以使用(銅板可以提供更好的導熱系數),適合常規機械加工如鉆井、沖孔、切割。

PCB材料具有其他材料無法比擬的優點。適用于電力元件表面貼裝SMT技術。

不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機械性能好。

三、鋁基電路板用途:

應用領域:電力混合集成電路(HIC)。

1. 音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功放等。

2. 電源設備:開關穩壓器‘DC/AC變換器’SW穩壓器等。

3.通訊電子設備:高頻放大‘濾波電器’報告電路。

4. 辦公自動化設備:電機驅動等。

5. 汽車:電子調節器、點火器、電源控制器等。

6. 計算機:CPU板‘軟盤驅動器’電源單元等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態繼電器’整流橋等。

8. 燈具:隨著節能燈的推廣和推廣，各種節能華麗的LED燈具受到市場的歡迎，LED燈具使用的鋁基板開始大規模應用。

四、鋁基線路板冷卻知識

該鋁基pcb由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基板層組成。電路層需要一個大的載流量,所以應該使用厚銅箔,一般35μm 280μm的厚度。保溫層是PCB鋁基板的核心技術。它通常是由特殊陶瓷成分填充的特殊聚合物，耐熱性小，粘彈性好，抗熱老化，能承受機械和熱應力。高性能PCB鋁基板，如IMS-H01, IMS-H02，和LED-0601使用該技術使其具有良好的導熱性和高強度的電氣絕緣;金屬基板是一種鋁基板，支撐構件要求有較高的導熱系數，一般是鋁板，而銅板(其中銅板可以提供更好的導熱系數)適合常規的機械加工，如鉆孔、沖孔和切割。工藝要求包括:鍍金、鍍錫、osp抗氧化、浸金、無鉛ROHS工藝等。