LED散熱是LED廠商最頭疼的問題，但鋁基材可以使用，因?yàn)殇X導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性好，可以有效的輸出內(nèi)熱。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。在設(shè)計(jì)時(shí)，PCB應(yīng)盡可能靠近鋁基，以減少由灌封部分產(chǎn)生的熱阻。今天我們來說下鋁基板有哪些特點(diǎn)：

一、鋁基板的特性

1. 采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

2. 在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行非常有效的處理;

3. 降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命;

4. 減少產(chǎn)品體積，降低硬件和組裝成本;

5. 更換易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久性。

二、是鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基體組成的金屬線路板材料。其結(jié)構(gòu)分為三層:

Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，電路銅箔的厚度為loz到10oz。

DiELcctricLayer絕緣層:保溫層是一種低熱阻、導(dǎo)熱的絕緣材料。

BaseLayer基層:它是一種金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅板、傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布等。

電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個(gè)印刷電路，連接元件的各個(gè)元件。一般情況下，電路層需要較大的載流能力，因此應(yīng)使用較厚的銅箔。280μm;保溫層是鋁基板的核心技術(shù)。它通常是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。熱阻小，粘彈性好，具有抗熱老化能力，能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。

高性能鋁基板的保溫層采用該技術(shù)，使其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基礎(chǔ)層是支撐構(gòu)件的鋁基板，這就要求有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般一種鋁，也可以用銅板(銅板可以提供較好的導(dǎo)熱系數(shù))，適合常規(guī)的機(jī)械加工如鉆孔、沖孔和切割。與其他材料相比，PCB材料具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)。適用于電力元件表面貼裝。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機(jī)械性能好。

三、鋁基板的使用:

用途:電力混合IC (HIC)。

1. 音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功放等。

2. 電源設(shè)備:開關(guān)穩(wěn)壓器‘DC / AC變換器’SW穩(wěn)壓器等。

3.通訊電子設(shè)備:高頻放大‘濾波電器’發(fā)送電路。

4. 辦公自動(dòng)化設(shè)備:電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。

5. 汽車:電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。

6. 計(jì)算機(jī):CPU板‘軟盤驅(qū)動(dòng)器’電源裝置等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態(tài)繼電器’整流橋等。