LED散熱是LED廠商最頭疼的問題，但鋁基材可以使用，因為鋁導熱系數高，散熱性好，可以有效的輸出內熱。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。在設計時，PCB應盡可能靠近鋁基，以減少由灌封部分產生的熱阻。今天我們來說下鋁基板有哪些特點：

一、鋁基板的特性

1. 采用表面貼裝技術(SMT);

2. 在電路設計方案中對熱擴散進行非常有效的處理;

3. 降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品壽命;

4. 減少產品體積，降低硬件和組裝成本;

5. 更換易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久性。

二、是鋁基板的結構

鋁基覆銅板是由銅箔、導熱絕緣層和金屬基體組成的金屬線路板材料。其結構分為三層:

Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板，電路銅箔的厚度為loz到10oz。

DiELcctricLayer絕緣層:保溫層是一種低熱阻、導熱的絕緣材料。

BaseLayer基層:它是一種金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅板、傳統環氧玻璃布等。

電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個印刷電路，連接元件的各個元件。一般情況下，電路層需要較大的載流能力，因此應使用較厚的銅箔。280μm;保溫層是鋁基板的核心技術。它通常是由特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。熱阻小，粘彈性好，具有抗熱老化能力，能承受機械和熱應力。

高性能鋁基板的保溫層采用該技術，使其具有優異的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基礎層是支撐構件的鋁基板，這就要求有較高的導熱系數，一般一種鋁，也可以用銅板(銅板可以提供較好的導熱系數)，適合常規的機械加工如鉆孔、沖孔和切割。與其他材料相比，PCB材料具有無可比擬的優勢。適用于電力元件表面貼裝。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機械性能好。

三、鋁基板的使用:

用途:電力混合IC (HIC)。

1. 音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功放等。

2. 電源設備:開關穩壓器‘DC / AC變換器’SW穩壓器等。

3.通訊電子設備:高頻放大‘濾波電器’發送電路。

4. 辦公自動化設備:電機驅動等。

5. 汽車:電子調節器、點火器、電源控制器等。

6. 計算機:CPU板‘軟盤驅動器’電源裝置等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態繼電器’整流橋等。