為什么我們需要進(jìn)行LED鋁基板的散熱設(shè)計(jì)?

高溫對(duì)電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能下降;損壞部件;材料熱老化;低熔點(diǎn)焊縫開裂和焊點(diǎn)脫落。

溫度對(duì)器件的影響:一般來說，溫度的升高使電阻值減小;高溫會(huì)降低電容器的使用壽命;高溫會(huì)降低變壓器和扼流圈絕緣材料的性能，一般變壓器和扼流圈的允許溫度應(yīng)低于95C;過高的溫度也會(huì)引起焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC變厚，焊點(diǎn)變脆，機(jī)械強(qiáng)度降低;結(jié)溫的升高會(huì)導(dǎo)致晶體管的電流放大迅速增大，導(dǎo)致集電極電流的增大進(jìn)一步提高結(jié)溫，最終導(dǎo)致器件失效。

熱設(shè)計(jì)的目的是控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元件的溫度，使其在工作環(huán)境條件下不超過標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范規(guī)定的最高溫度。最大允許溫度的計(jì)算應(yīng)基于部件的應(yīng)力分析，并與產(chǎn)品的可靠性要求和分配給每個(gè)部件的故障率相一致。

基于以上問題，我們今天主要討論LED鋁基板的散熱問題，進(jìn)一步分析散熱設(shè)計(jì)。

LED鋁基板散熱是LED制造商最頭痛的問題。散熱鋁基板是一種提供導(dǎo)熱的介質(zhì)，可以增加LED鋁基板的底部面積，增加散熱面積。它主要由銅箔電路/陶瓷粉末和聚合物/鋁基板組成。該散熱鋁基板在LED行業(yè)中具有導(dǎo)熱系數(shù)高、安全、環(huán)保等功能。下面介紹鋁基板的使用。由于其導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱性好，能有效輸出內(nèi)熱。鋁基板是一種特殊的金屬覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電絕緣性和機(jī)械性能。在設(shè)計(jì)時(shí)，PCB應(yīng)盡可能靠近鋁合金基體，以降低灌封件的熱阻。

通常情況下，蝕刻后形成印刷電路的電路層(即銅箔)通常連接到各個(gè)元件的各個(gè)部分，通常要求電路層具有較大的載流能力，且應(yīng)使用厚度為35 - 280畝的厚銅箔;保溫層是鋁基板的核心技術(shù)。它通常由特殊的聚合物填充。特種陶瓷具有熱阻小、粘彈性好、抗熱老化能力強(qiáng)、能承受機(jī)械和熱應(yīng)力等特點(diǎn)。

高性能鋁基板的保溫層采用該技術(shù)，使其具有良好的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基底是支撐構(gòu)件的鋁基，它具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，通常是鋁，也可以用銅銅(它能提供更好的導(dǎo)熱系數(shù))，適用于鉆孔、沖孔、切割等常規(guī)機(jī)械加工。與其他材料相比，PCB材料具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)。適用于電力元件表面貼裝。本實(shí)用新型不需要散熱器，具有體積小、散熱效果好、保溫性能好、機(jī)械性能好等優(yōu)點(diǎn)。看到這里大家就知道LED鋁基板散熱設(shè)計(jì)的作用了吧？如有其他不明之處，歡迎前來咨詢我司！