最近很多朋友都在問(wèn)，鋁基板PCB是如何散熱的，有什么技巧？那今天我們就與大家一起了解下鋁基板PCB的散熱技巧。

1、通過(guò)鋁基板PCB本身散熱：目前廣泛使用的PCB板為覆銅/環(huán)氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，也有少量使用紙基覆銅板。雖然這些基材具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但它們的散熱性能差。作為一種高加熱元件的散熱方法，幾乎無(wú)法指望PCB線路板本身的樹脂來(lái)傳導(dǎo)熱量，而是將熱量從元件表面散發(fā)到周圍的空氣中。然而，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入元器件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱組裝的時(shí)代，僅僅依靠表面積很小的元器件散熱是不夠的。同時(shí)，由于QFP、BGA等表面安裝組件的大量使用，這些組件產(chǎn)生的熱量會(huì)大量傳到PCB板上。因此，解決散熱問(wèn)題的最好方法是提高直接與發(fā)熱體接觸的PCB板的散熱能力。鋁基板和銅基板都是散熱性能較好的材料，也是LED行業(yè)最受青睞的板材之一。鋁基板PCB可以傳導(dǎo)或散發(fā)出去。

2、采用自由對(duì)流風(fēng)冷卻的設(shè)備，最好把集成電路（或其他元件）按橫長(zhǎng)方式或縱長(zhǎng)方式排列。

3、使用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱：由于板材的樹脂導(dǎo)熱性差，銅箔線和孔是熱的良導(dǎo)體,增加銅箔的剩余率和增加熱孔是主要的散熱方式。

4、高發(fā)熱組件+散熱器和導(dǎo)熱板：當(dāng)幾個(gè)組件在PCB產(chǎn)生大量的熱量（少于3個(gè)），散熱器或?qū)峁芸梢蕴砑拥桨l(fā)熱組件上,如果溫度還不能降低,就可以用帶風(fēng)扇的散熱器,來(lái)提高散熱效果。當(dāng)加熱裝置數(shù)量較多（超過(guò)3個(gè)）時(shí)，可以使用大型散熱罩（板），它是按PCB板上的發(fā)熱組件的位置和高低定制的專用散熱器，或是在一個(gè)大的平板散熱器上找出不同的元件高低位置。散熱罩整體扣在元件表面，與每個(gè)元件接觸，散熱。但由于元件在裝焊時(shí)高度一致性差，散熱效果不好。通常在部件表面添加軟熱相變導(dǎo)墊，以提高散熱效果。