led運(yùn)用的散熱疑問是led廠家最頭痛的疑問。散熱led鋁基板是一種供應(yīng)熱傳導(dǎo)的媒介，led→散熱基板→散熱模塊，它能夠添加led底部面積，添加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于led工業(yè)運(yùn)用中具有高導(dǎo)熱率、平安性、環(huán)保性等功用。由于鋁的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱好，能夠有用的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。led鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板，具有出色的導(dǎo)熱性、電氣絕緣功用和機(jī)械加工功用。設(shè)計時也要盡量將PCB接近鋁底座，然后削減灌封膠有些發(fā)作的熱阻。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻構(gòu)成印刷電路，使元件的各個部件互相銜接，通常狀況下，電路層需求具有很大的載流才干，然后應(yīng)運(yùn)用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是led鋁基板中心技藝之地點(diǎn)，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈功用優(yōu)秀，具有抗熱老化的才干，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

高功用led鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是運(yùn)用了此種技藝，使其具有極為優(yōu)秀的導(dǎo)熱功用和高強(qiáng)度的電氣絕緣功用；金屬底層是led鋁基板的支撐構(gòu)件，需求具有高導(dǎo)熱性，通常是鋁板，也可運(yùn)用銅板（其間銅板能夠供應(yīng)十分好的導(dǎo)熱性），適宜于鉆孔、沖剪及切開等慣例機(jī)械加工。PCB材料比擬有著其他材料不行比擬的優(yōu)點(diǎn)。適宜功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減小、散熱作用極好，出色的絕緣功能和機(jī)械功能。