PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導熱PCB等，PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于規范的FR-4構造，所運用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的非常之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率，下面就來理解下PCB鋁基板品種

PCB鋁基板分類

一、柔性鋁基板

IMS資料的最新開展之一是柔性電介質。這些資料能提供優良的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于諸如5754或相似的柔性鋁資料時，能夠構成產品以完成各種外形和角度，這能夠消弭昂貴的固定安裝，電纜和銜接器。雖然這些資料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并堅持在恰當位置。

二、混合鋁鋁基板

在“混合”IMS構造中，非熱物質的“子組件”被獨立地處置，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱資料粘合到鋁基底上。最常見的構造是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上能夠有助于散熱，進步剛性并作為屏蔽。其他益處包括：

1、比建造一切導熱資料本錢低。

2、提供比規范FR-4產品更好的熱性能。

3、能夠消弭昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

4、可用于需求PTFE外表層的RF損耗特性的RF應用中。

5、在鋁中運用組件窗口來包容通孔組件，這允許銜接器和電纜將銜接件穿過基板，同時焊接圓角產生密封，而不需求特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些構造具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。固然以單層設計傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們為更復雜的設計提供了一種簡單有效的散熱處理計劃。

四、通孔鋁基板

在最復雜的構造中，一層鋁能夠構成多層熱構造的“芯”。在層壓之前，預先對鋁停止電鍍和填充電介質。熱資料或亞組件能夠運用熱粘合資料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件相似于傳統的多層鋁基板經過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以堅持電氣絕緣。或者，銅芯能夠允許直接電銜接以及絕緣通孔。