LED鋁基板的使用說明：

　　1.led鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機械加工過程中， 當心不要弄破或污染緊靠導體左近的絕緣導熱層

　　2.隨著電子工業的飛速發展，對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高，鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結構及質量的影響，還有因電路層、絕緣導熱層及金屬基層之間不同的收縮系數而惹起的效應。該效應由導電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率肯定，比率越大，彎曲水平越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%，則金屬基層(鋁板)將在機械性能方面占支配位置，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超越金屬基層厚度的10%，則PCB的結構將會出現彎曲。

　　3.因電路層(銅箔)與金屬基層之間的收縮系數的差別，pcb鋁基板總有某中水平的彎曲。其彎曲水平也取決于保存在PCB板上銅的數量和線路的寬度，如果線路足夠窄，因收縮系數惹起的應力就會消化在絕緣導熱層中。

　　4.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導性就要求越好，熱阻越低;

  5.電流載流量越大，鋁基板導電層(銅箔)厚度要相應增加;

　　6.在電路板的邊緣(或電路板中的一個孔)與最近的導體之間需要保持一個最少的絕緣屏障，普通材料厚度+0.5mm;

　　7.鋁基板絕緣擊穿電壓應契合模塊電器絕緣性能的要求;