鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，多用于制作LED燈。下面我們來了解一下鋁基板制造工藝的難度分析和制造規范。

1.功率器件常采用鋁基板，功率密度高，所以銅箔比較厚。如果使用3oz以上的銅箔，需要進行工程設計的線寬補償進行刻蝕。

2.在PCB加工過程中，預先用保護膜對鋁基板的鋁基表面進行保護，否則一些化學物質會侵蝕鋁基表面，導致外觀受損。

3.玻璃鋼板材生產中使用的銑刀硬度相對較小，銑刀速度快；而生產鋁基板所用的銑刀硬度較高，銑刀的速度至少要慢三分之二。

4.生產玻璃纖維板，只需利用機器本身的散熱系統散熱即可，但加工鋁基板，必須在鑼頭加入酒精散熱。

5.鋁基板制造商生產鋁基板存在一些困難，具體如下:

(1)鋁基板采用機加工生產，鉆孔后孔邊不允許有毛刺，否則會影響耐壓試驗。銑削鋁基板非常困難，沖壓鋁基板需要先進的模具。沖壓成型后，邊緣應整齊，無毛刺，不損壞板邊緣的阻焊層。通常使用操作模具。孔是從線條上沖出來的，形狀是從鋁表面沖出來的。沖壓成型后，板材翹曲應小于0.5%。

(2)在整個鋁基板生產過程中，不允許對鋁基板進行摩擦，用手或某種化學物質觸摸，表面會變色發黑，這是絕對不能接受的。因此，整個過程不接觸鋁基是生產鋁基材的難點之一。

(3)鋁基板通過高壓測試時，通信電源鋁基板要求100%高壓測試。板表面的污垢、鋁基板邊緣的孔洞和毛刺、電路上的鋸齒或任何一點絕緣都會引起火災、泄漏和高壓試驗電阻擊穿。導致耐壓測試板分層起泡，全部不合格。