LED鋁基板并聯(lián)和串聯(lián)的目的是為了讓鋁基板得到更好的散熱。比如1WLED鋁基板已經(jīng)屬于大功率了，底部還有散熱墊。散熱墊最好用銅覆蓋，正負(fù)極走線可以相應(yīng)窄一些，這樣散熱會(huì)更好。

此外，并聯(lián)的LED鋁基板應(yīng)在每個(gè)電路處串聯(lián)一個(gè)限流電阻，以減小LED燈管不同壓降帶來(lái)的電流差。當(dāng)然，這樣做的缺點(diǎn)是會(huì)消耗大量電力。建議全部串聯(lián)或分多路，每路獨(dú)立使用DC/DC恒流。

近年來(lái)，大功率LED照明順應(yīng)環(huán)保節(jié)能趨勢(shì)，高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。一時(shí)間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的熱潮。

實(shí)際上，LED在市場(chǎng)上已經(jīng)使用了很長(zhǎng)時(shí)間，其應(yīng)用領(lǐng)域集中在PDA、手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)。這些產(chǎn)品的使用壽命比較短，LED的使用壽命也不是具體的問(wèn)題，因?yàn)檫@些產(chǎn)品在LED使用壽命到期之前就已經(jīng)報(bào)廢或者淘汰了。

隨著LED設(shè)計(jì)和技術(shù)的不斷發(fā)展，LED的亮度不斷提高，與市場(chǎng)上的白熾燈、熒光燈甚至鹵素?zé)舾?jìng)爭(zhēng)。和大多數(shù)電子設(shè)備一樣，發(fā)熱也是LED最大的威脅。

雖然大部分人認(rèn)為L(zhǎng)ED不發(fā)熱，但實(shí)際上LED產(chǎn)生的熱量與其體積相比是非常大的。發(fā)熱量不僅影響LED的亮度，還會(huì)改變光的顏色，從而導(dǎo)致LED失效。

因此，避免LED發(fā)熱量的積累變得越來(lái)越關(guān)鍵。長(zhǎng)時(shí)間保持LED持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是選擇最先進(jìn)的熱管理材料，關(guān)鍵因素是選擇高導(dǎo)熱的鋁基板。