LED鋁基板作為一種原材料，是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。它是由電子玻璃纖維布或其他增強(qiáng)材料浸漬樹(shù)脂或單一樹(shù)脂作為絕緣粘接層，在一面或兩面涂銅箔并熱壓而成的板狀材料。叫覆銅疊層led鋁基板，簡(jiǎn)稱鋁基覆銅板。

led鋁基板

LED鋁基板性能介紹。

1.出色的散熱性能。

LED鋁基板覆銅板具有優(yōu)異的散熱性能，這是這類層壓板最突出的特點(diǎn)。用它制作的PCB板，不僅可以有效防止加載在上面的元器件和基板的工作溫度升高，還可以快速消散功放元器件、大功率元器件、大電路電源開(kāi)關(guān)等元器件產(chǎn)生的熱量。此外，由于其密度低、重量輕(2.7g/cm)、抗氧化、價(jià)格低廉，已成為金屬基覆銅板中應(yīng)用最廣、消耗量最大的一種復(fù)合板。絕緣LED鋁基板的飽和熱阻為1.10℃/W，熱阻為2.8℃/W，大大提高了銅線的熔斷電流。

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2.提高加工效率和質(zhì)量。

LED鋁基板覆銅板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，遠(yuǎn)優(yōu)于剛性樹(shù)脂覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積印制板的制造，特別適合在這類基板上安裝重型元件。此外，LED鋁基板還具有良好的平整度，可以通過(guò)錘擊、鉚接等方式組裝在基板上。、或沿著LED鋁基板制成的PCB上的非布線部分彎曲扭曲，而傳統(tǒng)的樹(shù)脂覆銅板則不能。

3.尺寸穩(wěn)定性高。

各種覆銅板都存在熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問(wèn)題，尤其是板材厚度方向(Z軸)的熱膨脹，影響金屬化孔和電路的質(zhì)量。主要原因是板材的線膨脹系數(shù)不同，比如銅，而環(huán)氧玻璃纖維布基材的線膨脹系數(shù)是3。它們之間的線膨脹差異很大，容易導(dǎo)致基板的熱膨脹差異，導(dǎo)致銅線和金屬化孔斷裂或損壞。但LED鋁基板的線膨脹系數(shù)介于之間，遠(yuǎn)小于普通樹(shù)脂基板，但更接近銅基板，有利于保證印刷電路的質(zhì)量和可靠性。