長時間使用鋁基板會產(chǎn)生大量熱量。這時需要做的就是盡快將這部分熱量散發(fā)出去，否則會對產(chǎn)品本身造成很大的傷害。專業(yè)人士很清楚這一點，那么散熱的方法有哪些呢？

散熱的第一種方式是通過鋁基板本身散熱。目前廣泛使用的材料有覆銅材料、環(huán)氧玻璃布材料、或樹脂玻璃布材料，少數(shù)產(chǎn)品為紙質(zhì)覆銅材料。雖然這些材料具有特別好的電氣和加工特性，但是它們的散熱特性非常差。作為一種高散熱的元器件，散熱的方式有很多種，因此很難依靠自身的樹脂來傳遞熱量，主要是從元器件表面?zhèn)鬟f到周圍環(huán)境。

然而，隨著電子元件變得越來越小，對安裝精度的要求也越來越高，同時散發(fā)的熱量也越來越多。僅僅依靠表面極小的元器件散熱肯定是不夠的。同時，由于許多表面安裝元件的廣泛使用，元件產(chǎn)生的大量熱量將直接傳遞給電路板。因此，解決散熱問題的最佳方法是提高加熱元件與元件本身直接接觸的能力，這種接觸可以通過電路板直接傳輸或發(fā)射。

對于采用自然對流風(fēng)冷的設(shè)備，最好是縱向或橫向布置集成電路。另一種方式是合理安排電路，也可以達到散熱的效果。提高銅箔的剩余紀律和增加導(dǎo)熱孔的數(shù)量是散熱的主要手段。