到目前為止，國(guó)外還沒(méi)有擬定出金屬pcb鋁基板打樣的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，因而國(guó)外金屬pcb鋁基板生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系、測(cè)驗(yàn)條件、測(cè)驗(yàn)辦法、環(huán)境測(cè)驗(yàn)項(xiàng)目都有很大的不同。1995年以前，國(guó)內(nèi)外對(duì)金屬pcb鋁基板的散熱性能沒(méi)有統(tǒng)一的評(píng)價(jià)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，有的用熱阻表示，有的用熱導(dǎo)率表示。

國(guó)內(nèi)外的金屬pcb鋁基板制造商都開(kāi)發(fā)了自己的方法來(lái)檢測(cè)和評(píng)估產(chǎn)品的散熱性能。1995年，美國(guó)材料與試驗(yàn)學(xué)會(huì)（ASTM）制定了《薄導(dǎo)熱固體絕緣導(dǎo)熱性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》，標(biāo)準(zhǔn)號(hào)為ASTMD5470-1995。此后國(guó)外許多金屬pcb基板制造商都采用這種方法來(lái)測(cè)試金屬pcb鋁基板的熱導(dǎo)率，并用熱導(dǎo)率來(lái)測(cè)量金屬pcb鋁基板的熱導(dǎo)率。

但我國(guó)目前還沒(méi)有符合ASTMD5470標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)儀器。2000年，電子工業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)sj20780-2000規(guī)定了金屬pcb鋁基板的熱阻測(cè)試方法。該方法是根據(jù)國(guó)外某公司“熱阻測(cè)試法”的測(cè)試原理而發(fā)展起來(lái)的。目前，我國(guó)已有704家工廠按照sj20780的要求配備了檢測(cè)設(shè)備。

金屬pcb鋁基板由金屬基板（如鋁板、銅板、鐵板、硅鋼板）、高隔熱層和銅箔組成。絕緣介質(zhì)層一般由高導(dǎo)熱性的環(huán)氧玻璃纖維布膠布或高導(dǎo)熱性的環(huán)氧樹脂制成。絕緣介質(zhì)層厚度為80～100微米，金屬板厚度為0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0ma、3.0mm。各種金屬基材的特性及應(yīng)用領(lǐng)域：

鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優(yōu)異的電學(xué)性能、磁導(dǎo)率、耐高壓性、基板強(qiáng)度。主要用于無(wú)刷直流電機(jī)、記錄儀、主軸電機(jī)及一體機(jī)智能驅(qū)動(dòng)器。但硅鋼-銅復(fù)合板的磁性能優(yōu)于鐵基-銅復(fù)合板。銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性能優(yōu)于鋁基覆銅板，這種基板能承載大電流，用于制造電力電子及汽車電子等大功率電路板，但銅基板密度大，價(jià)值高，易氧化，使其應(yīng)用受到限制，用量遠(yuǎn)低于鋁基板銅復(fù)合板。
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