在自動插線中，如果印制板不平整，會造成定位不準，元件不能插入板孔和表面貼裝焊盤，甚至損壞自動插線機。安裝組件的板在焊接后彎曲，組件腳很難修剪。板子也不能安裝在機殼或機座內，所以，裝配廠遇到板子翹曲也很惱火。目前，印制板已進入表面安裝和芯片安裝時代，總裝廠對板材翹曲的要求越來越嚴格。

定制pcb鋁基板翹曲度的標準和試驗方法

根據IPC-6012（1996年版），剛性印制板的識別和性能規范，表面貼裝印制板允許的最大翹曲和變形為0.75%，其他所有印制板允許的最大翹曲和變形為1.5%。這比IPC-RB-276（1992版）提高了表面安裝PCB的要求。目前，電子組裝廠認可的經紗，無論雙面還是多層，厚度1.6mm，一般為0.70~0.75%，很多SMT、BGA板，要求都是0.5%。一些電子工廠正努力將翹曲標準提高到0.3%，按GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B進行翹曲度測試。將測試銷放在翹曲度最大的平臺上，用測試銷直徑除以印制板曲邊長度，即可計算出印制板的翹曲度。
以上便是pcb鋁基板定制的相關要求以及測量方法的說明，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。