鋁基覆銅板具有優異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲，主要用于汽車、摩托車、計算機、家電、通訊電子產品、電力電子產品。金屬PCB鋁基板中以鋁基覆銅板的市場用量最大，其應用實例如下。

　　汽車電子設備：點火器、電壓節器、嘲醚測器、自動安全控制系統、燈光變換系統、交流變換器,SW電源;

　　摩托車電子產品：電源調節器、點火器、調壓器;計算機：電源裝置、軟盤驅動器、CPU;

　　電源;開關調節器、轉換開關、DC-DC轉換器、穩壓器、調節器、DC-AC轉換器、大型電源、太陽能電源基板;

　　通訊電子產品：汽車電話、移動電話高頻增幅器、濾波電路、發報電路;

　　電子控制：繼電器、晶體管基座;

　　交換機;散熱器、半導體器件絕緣導熱板、馬達控制器;

　　其它：IC芯片載體、空氣調節器。

　　金屬PCB基板的市場發展趨勢

　　隨著電子技術的發展，市場對鋁基銅復合板的需求不斷升溫，對金屬pcb基板的技術要求也越來越高，可以概括為以下幾個方面：

a.對金屬pcb鋁基板的導熱性要求較高；

b.要求鋁復合板承受更高的擊穿電壓，最高擊穿電壓要求高達15kv（直流、交流）。704廠已能提供8kv（交流）和10kv（直流）鋁復合板；

c.鋁基板向多層膜發展需要高導熱鋁基覆銅板和相應的導熱膜。
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